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  • Model Name:
  • 3G LGA模块
  • Model Number:
  • UMC-6270

Features

  • 与 3GPP WCDMA及HSDPA规格的Release 5兼容
  • 支持WCDMA B2/5 for NA
  • 通讯接口: I²C/UART/USB 2.0/SPI/SDIO
  • 尺寸: 22.1 mm × 25.1 mm × 2.65 mm
  • 工作温度: –25 °C至+85 °C